KY相变导热材料,单组分,可返修,相变温度45℃,导热性能优良,可点胶、丝网印刷、手动涂覆,用于散热器和发热装置的导热,如微处理器、图形处理器、IGBT、FBDIMM/内存等。 KY相变导热材料的优势总结如下: (1) 液态相变导热材料,可返修,可重复使用; (2) 导热效果相当于传统导热硅脂,性能更好; (3) 石蜡体系,不会出现传统导热硅脂硅油挥发变干老化的现象。 (4) 无一般硅脂的溢胶现象。 (5) 与导热硅脂相比,不存在“充气”效应,长期使用具有高度可靠性; (6) 可点胶、丝网印刷、手动涂覆,可完全自动化操作,大幅提高生产量; (7) 室温下变固体,便于操作,涂抹厚度和形状可控制自如; (8) 可填充空隙,适用于不平整表面; (9) 环保,符合Rohs标准。 相变导热材料性能一览表: 产品型号 固化前 固化后 相变温度℃ 颜色 粘度mPa·s 密度 g/cm3 密度 g/cm3 导热系数W/m·k 体积膨胀率% 1rpm 10rpm 8510 白色膏状 100 60 1.8 2 1.7 15 45 8511 灰色膏状 100 60 1.8 2 3.4 15 45 KY相变导热材料应用于LED散热: 由于散热器底面与LED芯片表面之间会存在很多沟壑或空隙,因空气是热的不良导体,空气间隙会严重影响散热效率,使散热器的性能大打折扣,甚至无法发挥作用。为了减小芯片和散热器之间的空隙,增大接触面积,必须使用导热性能好的导热材料来填充。 KY凯恩的质量方针:紧跟客户、质量至上、持续改进、追求卓越 KY在技术实力方面,除了已经形成的一支高*、经验丰富的研发团队,还和中国科学院长春应用化学研究所形成了战略合作伙伴关系,在产品联合开发、新技术的市场转化、共同开拓市场、培养应用化学专业人才等方面全面合作。长春应化所的多位**博导,以及多名美国、中国台湾的技术*受聘担任公司科学技术顾问,成为公司技术发展的坚强后盾。